苹果m5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能服务器-pg电子游戏平台

7月5日消息，据媒体报道，苹果m5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的soic-x封装技术，用于人工智能服务器。

苹果预计在明年下半年批量生产m5芯片，届时台积电将大幅提升soic产能。

目前苹果正在其ai服务器集群中使用m2 ultra芯片，预计今年的使用量可能达到20万左右。

作为台积电先进封装技术组合3d fabric的一部分，台积电soic是业内第一个高密度3d chiplet堆迭技术，soic是3d封装最前沿”技术。

据悉，soic设计让芯片可以直接堆迭在芯片上，台积电的3d soic的凸点间距最小可达6um，居于所有封装技术首位。

与cowos及info技术相比，soic可提供更高的封装密度、更小的键合间隔，还可以与cowos/info共用，基于soic的cowos/info封装将带来更小的芯片尺寸，实现多个小芯片集成。